软式晶体管与现在坚硬结构的晶体管不同，它可以用在会被卷起、缠绕或弯曲的包装中，这种品质使用户可以拥有能被卷起的显示屏。在1999年10月，IBM宣布他们开发出了一种非常薄的、柔软的且便宜的晶体管，实际上它可以喷印在塑料上。
IBM的材料科学家Cherie Kagan领导了一项被自然科学（Science）杂志封面报道的研究工作。Kagan描述为：一种传导电流的无机半导体与一种调整结构的有机材料的混合物，使在室温下实现上述技术成为可能。研究员使用有机材料phenethylammonium与无机材料tin iodide的混合物。这两种材料被混合到分离的层上，来制作一种比人的头发还细薄的涂层。最新研究是探索可以在相同方式中被使用的其它材料。现在使用的晶体管是由必须经过高温处理的材料制成，从而它只能被放置于耐高温的表面。软式晶体管可以用来取代计算机显示器中的非晶硅。这项技术未来的应用可能包括：能够被卷起且能在用户的口袋里携带的计算机显示屏。