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Broadcom今天发表全新的StrataXGS III交换机架构，将配置全世界速度最快、性能最高、完全整合的以太网络交换机芯片系列。新的StrataXGS III交换机，改良自Broadcom前四代的以太网络技术，技术更加精进，率先整合安全、线速的IPv6路由与支持无线局域网络。新的StrataXGS III交换机架构更是先进的多层72 Gbps、全双功的封包处理架构。
资讯科技专家通常被要求减少支出，并降低网络架构的维护成本。为了达成这些目标，他们需要简化桌上电脑、网络电话、无线局域网络桥接器与安全控管的管理程序。一旦增配新的装置、并整合声音、影像与数据应用时，对于可靠、安全、高性能网络的需求却一再提高。
其中，凭借着使用率高、价格经济的优势，以太网络交换系统成为最普遍的解决方案。StrataXGS III以太网络交换芯片拥有极高的性能和超强的安全功能，更进一步加快整合的速度，提供企业与电信业者所需的可靠度。
Broadcom所发表的是第一个StrataXGS III产品家族—500系列，专为功能多元、性能要求高的超高速以太网络(GbE)与10GbE交换功能所设计。500系列共有5颗全新芯片，包括BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503与BCM56504，每一颗都对应不同连接埠与需求。其中，旗舰产品BCM56504是业界唯一一颗整合24GbE埠与10GbE埠于一身的单芯片，是根据网络管理人员需求所做的特殊配置，可支持10 GbE上链的同步堆栈与备援。每个GbE埠能够在10/100/1000 Mbps的速度下运作，10GbE埠则是在10GbeE模式或堆栈模式下作业。此外，BCM56504以72Gbps的封包处理器为基础，每秒可以处理超过一亿个封包，是市面上现有整合型多层交换芯片无法比拟的。
近来公用与企业网络遭黑客攻击比例节节上升，对于迅速恢复运作的安全网络机制需求也随着增加。Broadcom特别在StrataXGS III产品中，整合丰富独特的安全智能功能，以响应业者需求。Broadcom独有的Layer 2到Layer 7线速应用感知(application-aware)安全技术，利用弹性多元的可程序规则，进一步加强安全政策。并整合拒绝服务(Denial of Service)攻击的防范技术，使用者一旦遭到攻击，服务不受到影响。另外，为了让所有StrataXGS III产品的安全功能更加完善，更加入先进的密码技术，符合美国政府所提出的FIPS 140-2标准的严格规定
StrataXGS III的架构以下一代的安全机制所设计，能够将无线与有线的联合网络架构彼此密切整合。以往由于价格居高不下，架设昂贵机器和管理独立的无线局域网络(WLAN)困难度高，WLAN的推展备受限制。不过，StrataXGS III架构整合安全的WLAN服务与快速漫游技术，降低装置的成本，从根源解决上述的问题。因此，资讯科技专家将可架设价格经济和管理容易的WLAN服务，例如，在单一联合网络上使用新的VoIP无线电话。
因特网飞快成长，预料在未来IPv4的地址将会短缺，因此产生新的协议解决方式—IPv6，基本上可以提供无限的网址空间。为了顺应此新趋势，在过度期间，StrataXGS III架构领先推出完全整合IPv4与IPv6的路由功能，价格实惠经济，让企业与服务供货商的网络能够轻松转移到IPv6。此外，StrataXGS III交换机更囊括智慧IP多重播送技术，服务供货商可藉此提供新的三重放送功能(声音、影像与数据)和视频传播服务。
为了降低系统发展成本，加速上市脚步，Broadcom提供客户综合应用程序接口(API)，和前几代的Broadcom交换机软件可以兼容。除了共同的API，Broadcom还准备StrataXGS III产品系列的参考设计，包括软件、电路图、布线图以及相关数据。
StrataXGS III交换机芯片家族适用于独立、可堆栈与高阶积架式交换机的配置，满足企业、网络服务供货商和网格计算市场所需。这些装置也非常适合用在内嵌式产品中，如刀片服务器、IP式数字用户回路存取多任务器(IP DSLAM)、被动式光纤网络(PON)和先进电信运算架构(AdvancedTCA)等，提供可靠的区域、背板与层架内的交换功能。
Broadcom的StrataXGS III以太网络交换芯片500系列(包括BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503与BCM56504)，目前已开始出货给预先体验客户。（完）
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