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　　热脂又叫热胶或热化合物，是促进两个表面间热量传导的物质，该物质通常是应用在微处理器和散热器间的。大多数微处理器的顶端表面并不平整。有些微处理器有微槽，有些甚至有轻微的曲线，这些在微处理器和散热器之间产生了空气沟，降低了散热器的效果。在微处理器顶部和散热器基部使用一层薄热脂来填充空气沟。

　　有两种热脂：不导热和导热的。不导热的热脂包括硅和锌热脂。导热的热脂包括银，铜和铝脂。导热热脂更好些，但是使用时应很小心，否则若应用在微处理器的PIN或电路板的电路中会导致电流短路。