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移动前总工李默芳关注TD终端功耗和发热

时间:2007-05-20 来源: 作者: 点击:
中国移动前总工程师李默芳女士参加了在天津召开的2007年国际手机产业展览会开幕式,随后她便参观了第二次参加该展会的TD-SCDMA产业联盟的展台。席间,她咨询了TD-SCDMA手机终端的功耗和发热问题。 对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,现在联盟内的4家芯片厂商专门
  

中国移动前总工程师李默芳女士参加了在天津召开的2007年国际手机产业展览会开幕式,随后她便参观了第二次参加该展会的TD-SCDMA产业联盟的展台。席间,她咨询了TD-SCDMA手机终端的功耗和发热问题。

对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,现在联盟内的4家芯片厂商专门成立了一个功耗小组,反复优化软件,简化流程。“目前,TD-SCDMA终端已经和GSM手机表现相当。”

据悉,在前一阶段的TD-SCDMA终端测试中,三星的手机表现突出。目前,中国移动正在进行TD-SCDMA规模试验网的建设,在今年的第三季度还将进行TD终端设备的招标。杨骅称还不清楚会有多少款终端参与竞标。

据杨骅介绍,目前,手机厂商已经推出了100多种TD-SCDMA终端,其中,支持手写功能的也超过了20款。

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