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5月23日，在今日举行的“2007TD-SCDMA终端产业高峰论坛上”，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。

TD-SCDMA终端一直被指落后，而终端落后又主要因为芯片。此次，杨骅称，整个TD-SCDMA产业链的成熟度也不断得到提升，目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。他具体指出，TD基带芯片、射频芯片已经完全支持TD-SCDMA的功能，各种特性的指标均全面优于3GPP标准的要求。

另外，他表示，在芯片的大力支持下，我们已经有百余款TD-SCDMA终端的推出，并具有良好的业务能力。预计在今年下半年，将会有相当规模的一批TD-SCDMA的智能手机推出，届时将会很好地满足运营商对于高频业务测试及试用的要求。