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TD-HSDPA测试进入第2轮 设备厂商表现不俗

时间:2007-11-25 来源: 作者: 点击:
11月23日消息,随着TD-SCDMA测试进程加快,HSDPA相关测试也逐渐成为关注焦点。虽然中国移动并未明文规定各厂商必须实现HSDPA功能,但就目前发展来看,这应该也是中国移动的主要测试点。 此前,TD-SCDMA系统厂商已在北京怀柔地区接受了信息产业部电信研究院、中国移动相
  

11月23日消息,随着TD-SCDMA测试进程加快,HSDPA相关测试也逐渐成为关注焦点。虽然中国移动并未明文规定各厂商必须实现HSDPA功能,但就目前发展来看,这应该也是中国移动的主要测试点。

此前,TD-SCDMA系统厂商已在北京怀柔地区接受了信息产业部电信研究院、中国移动相关单位针对HSDPA功能的首轮测试。目前有消息称,有关TD-HSDPA的测试,已进入第二轮,主要测试TD-HSDPA网络质量,而有关TD-HSDPA室内分布系统的测试将于下月进行。三轮测试后,将对终端、系统HSDPA功能的商用,打下坚实的基础。

据了解,就目前测试来看,设备厂商方面已有较大突破。大唐移动TD-SCDMA全系列商用产品已平滑过渡到TD-HSDPA,并支持HSDPA与R4混合组网;中国普天完成了单载波TD-SCDMAHSDPARAN系统开发,推出商用HSDPA系统产品;中兴推出国内首款参与商用测试的HSDPA终端MF330数据卡;华为推出了中国首款可商用HSDPA数据卡E620及一款TD-HSDPA路由器产品。另外,三星携恩智浦、天碁联合推出了世界首款TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机SGH-T578H,其中恩智浦的嵌入式矢量处理器可使调制解调器达到2.8Mbit/s峰值数据传输速率,天碁的T3G7210系统解决方案支持四模EDGE和双模TD-SCDMA中集成的多媒体加速器。而展讯、凯明等芯片商的TD-SCDMA基带芯片也将在今年年底全面支持HSDPA,并采用90纳米工艺。

按照此前计划,在明年奥运会期间我国HSDPA相关功能将达到商用水平。分析认为,就目前测试进程与结果来看,这个目标应该可以顺利实现。


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