硅绝缘体（SOI）是IBM开发的半导体制造技术，它使用单晶硅和二氧化硅来制作集成电路（IC）以及微芯片。SOI微芯片的处理速度往往比现在的互补金属氧化物（CMOS）芯片快30％，电源消耗减少80％，这使得SOI成为移动设备的理想选择。SOI芯片也降低了软错误率，软错误是宇宙射线和自然放射性背景信号导致的数据错误。
CMOS芯片加入了掺杂，它允许芯片存储电荷，称为电容。为了控制所需电流，这个电容必须充电放电，这需要花时间，并导致芯片上的晶体管发热，产生的热量限制了微芯片能够工作的速度，因此，1 GHz以上的微芯片的产率很低。SOI微芯片没有掺杂，消除了大部分电容，使得SOI微芯片能够较快较冷的工作。
目前，SOI芯片用在IBM的AS/400 iSeries服务器。